广州龙洞上门学生电话多少

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              線路板術語中英文對照-PCB線路板其他相關

              發布時間:2014-09-17 02:41:09 分類:資料中心
              1、 主面:primary side
              2、 輔面:secondary side
              3、 支撐面:supporting plane
              4、 信號:signal
              5、 信號導線:signal conductor
              6、 信號地線:signal ground
              7、 信號速率:signal rate
              8、 信號標準化:signal standardization
              9、 信號層:signal layer
              10、 寄生信號:spurious signal
              11、 串擾:crosstalk
              12、 電容:capacitance
              13、 電容耦合:capacitive coupling
              14、 電磁干擾:electromagnetic interference
              15、 電磁屏蔽:electromangetic shielding
              16、 噪音:noise
              17、 電磁兼容性:electromagnetic compatbility
              18、 特性阻抗:impedance
              19、 阻抗匹配:impedance match
              20、 電感:inductance
              21、 延遲:delay
              22、 微帶線:microstrip
              23、 帶狀線:stripline
              24、 探測點:probe point
              25、 開窗口:cross hatching
              26、 跨距:span
              27、 共面性(度):coplanarity
              28、 埋入電阻:buried resistance
              29、 黃金板:golden board
              30、 芯板:core board
              31、 薄基芯:thin core
              32、 非均衡傳輸線:unbalanced transmission line
              33、 閥值:threshold
              34、 極限值:threshold limit value(TLV)
              35、 散熱層:heat sink plane
              36、 熱隔離:heat sink plane
              37、 導通孔堵塞:via filiing
              38、 波動:surge
              39、 卡板:card
              40、 卡板盒/卡板柜:card cages/card racks
              41、 薄型多層板:thin type multilayer board
              42、 埋/盲孔多層板:
              43、 模塊:module
              44、 單芯片模塊:single chip module (SCM)
              45、 多芯片模塊:multichip module (MCM)
              46、 多芯片模塊層壓基板:laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
              47、 多芯片模塊陶瓷基數板:ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
              48、 多芯片模塊薄膜基板:deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
              49、 嵌入凸塊互連技術:buried bump interconnection technology (B2 it)
              50、 自動測試技術:automatic test equipment (ATE)
              51、 芯板導通孔堵塞:core board viafilling
              52、 對準標記:alignment mark
              53、 基準標記:fiducial mark
              54、 拐角標記:corner mark
              55、 剪切標記:crop mark
              56、 銑切標記:routing mark
              57、 對位標記:registration mark
              58、 縮減標記:reduvtion mark
              59、 層間重合度:layer to layer registration
              60、 狗骨結構:dog hone
              61、 熱設計:thermal design
              62、 熱阻:thermal resistance 來源:線路板術語中英文對照-PCB線路板其他相關

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