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              預防PCB歪曲的有效措施

              發布時間:2016-06-01 08:36:22 分類:資料中心

              蘇州昆山印制電路板(蘇州昆山pcb)翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。

              所以,對于蘇州昆山印制電路板廠來說,首先是要預防印制電路板在加工過程中產生翹曲;再就是對于已經出現翹曲的 蘇州昆山pcb板要有一個合適、有效的處理方法。

              預防印制電路板在加工過程中產生翹曲

              1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲

              (1)由于覆銅板在存放過程中,因為吸 濕會加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫存環境濕度較高,單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入,吸濕面積小,翹曲變化 較緩慢。所以對于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件,盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放,以避免存放中的覆銅板加大翹曲。

              (2)覆銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物,擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。

              2、避免由于印制電路板線路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。

              pcb板導電線路圖形不均衡或pcb板兩面線路明顯不對稱,其中一面存在較大面積銅皮,形成較大的應力,使pcb板翹曲,在pcb制程中加工溫度偏高或較大熱沖擊等都會造成pcb板翹曲。對于覆板板庫存方式不當造成的影響,pcb廠比較好解決,改善貯存環境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的pcb板,最好將銅箔網格化以減少應力。

              3、消除基板應力,減少加工過程pcb板翹曲

              由于在蘇州昆山pcb加工過程中,基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學物質作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱,圖形電鍍時電鍍是熱的,印綠油及印標識字符后要用加熱烘干或用UV光烤干,熱風噴錫時基板受到的熱沖擊也很大等等。這些過程都可能使pcb板產生翹曲。

              4、波峰焊或浸焊時,焊錫溫度偏高,操作時間偏長,也會加大基板翹曲。對于波峰焊工藝的改進,需電子組裝廠共同配合。

              由于應力是基板翹曲的主因,如果在覆銅板投入使用前先烘板(也有稱焗板),多家pcb廠都認為這種做法有利于減少pcb板的翹曲。

              烘板的作用是可以使基板的應力充分松弛,因而可以減少基板在pcb制程中的翹曲變形。

              焗板的方法是:有條件的蘇州昆山pcb廠是采用大型烘箱焗板。投產前將一大疊覆銅板送入烤箱中,在基板玻璃化溫度附近溫度下將覆銅板烘烤若干小時到十幾小時。用經過焗板的覆銅板生產的pcb板,其翹曲變形就比較小,產品的合格率高了許多。對于一些小型pcb廠,如沒有那么大型的烘箱可以將基板切小后再烘,但烘板時應有重物壓住板,使基板在應力松弛過程能保持平整狀態。烘板溫度不宜太高,過高溫度基板會變色。也不宜太低,溫度太低需很長時間才能使基板應力松弛。

               

              來源:預防PCB歪曲的有效措施

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