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              OSP在印刷電路板的應用服務

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              首頁  技術支持  資料中心OSP在印刷電路板的應用

              OSP在印刷電路板的應用

              發布時間:2016-05-17 07:58:52 分類:資料中心

               摘     要  |  本文主要介紹OSP在應用時的流程及維護事項。以其簡單、方便、節約的特性,使用的范圍越來越廣,很快得到各電路板廠商及其客戶的認可,在環境保護為主題的當今社會,OSP的應用更顯示出其在電路板表面處理的優越性。

                關鍵詞  |  表面處理,節約,環保,成本,穩定,OSP

                在社會高速發展的今天,環境保護要求電路板行業減少污染,而按照傳統的工藝,如:噴錫(又名:熱風整平)。在2005年之前,是有鉛時代,當時常用6337的鉛錫進行加工電路板,大家知道,鉛是一種有害的物質,對水質和氣體都有不同程度的影響。從2006年開始,各終端客戶及政府的要求下,改變為無鉛(用錫銀銅或錫銅作為焊接的原料),此工藝對環境的影響減少,但成本無形中增加了不少,且銀和銅都為重金屬。為降低成本,保護環境,OSP的應用將成為一種趨勢。

                一、認識OSP

                1. OSP是一組英文縮寫:Organic  Solderability Preservative),稱為有機可焊性保護劑,又稱為耐熱預焊劑,在電路板業界中,稱為防氧化劑。
              2. OSP的組成:一般的成份為:烷基苯并咪唑,有機酸,氯化銅及去離子水等。

                二、OSP的優點

                1. 熱穩定性,在與同樣為表面處理劑的FLUX比較時,發現OSP二次加熱235℃后,表面無氧化現象,保護膜未被破壞。分別取OSP的樣本及FLUX的樣本兩個,同時放入60℃,90%的恒溫恒濕箱中,一周后,OSP的樣本無明顯變化,而FULX的樣本表面,出現黃色小點,即被加熱后氧化。
              2. 管理簡單性,OSP的工藝比較簡單,也容易操作,客戶端可以使用任何一種焊接方式對其進行加工,不需要特殊處理;在電路生產時,不必考慮表面均勻性的問題,也不必為其藥液的濃度擔心,簡單方便的管理方式,防呆的作業方法。
              3. 低成本,因其只與裸銅部分進行反應,形成無粘性、薄且均勻的保護膜,所以每平方米的成本低于其它的表面處理劑,可以說是所有表面處理工藝中,比較便宜的一種。
              4. 減少污染,OSP中不含有直接影響環境的有害物質,如:鉛及鉛化合物,溴及溴化合物等,在自動生產線上,工作環境良好,設備要求不高。
              5. 下游廠商方便組裝,采用OSP進行表面處理,表面平整,印刷錫膏或粘貼SMD元件時,減少零件的偏移,同時降低SMD焊點空焊的機率。

                 三、以操作圣田SANTIN-808為實例,詳細講解OSP的應用

                1. 產品簡介:
              SANTIN-808有三種:分別為SANTIN-8081(單雙面),SANTIN-8082(多層),SANTIN-8083(雙面多層混金板),都是以第五代咪唑衍生物與銅的化學反應,在電路板銅表面與孔壁上形成極薄且均勻的有機覆膜。此有機覆膜耐熱,免清洗。
              2. 產品特性
              除了與一般的OSP有共同的特性外,還有其特有的一些特性。
              A. 良好的品質穩定性,如果使用真空包裝,可保護銅面約一年內不產生氧化現象、變質,保持良好的焊錫性,其可以經過三次280℃加熱,有機膜未產生氧化現象;
              B. 采用稀醋酸溶液,較甲酸等其它體系,更加符合環保要求;
              C. 化學性溫和,低溫制程,因此不會像噴錫(HASL)與化鎳金處理后易產生防焊剝離的情形,加熱時不產生有毒有害的氣體;
              D. 與噴錫制程相比較,減少“錫球”產生的問題;
              3. 物理性質
              A. 外觀:透明淡黃色液體或透明淡藍色液體;
              B. PH(20℃):3.9±0.3
              C. 比重(20℃):1.02±0.02
              D. 氣味:輕微醋酸味
              E. 其他:符合UN/IATI規范要求,無危險性。
              4. 處理流程(見圖1)

              來源:OSP在印刷電路板的應用

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